傳統的封裝技術是將芯片放置在引腳上，然后用金線將die上的pad和lead frame連接起來(wire bond),但是這種技術封裝出來的芯片面積會很大，已經不滿足越來越小的智能設備，所以Flip Chip技術應用而生。
工業上不可能把die切割出來以后再去長bump，所以在wafer切割成die之前要完成bump，因此這也被稱為wafer level chip size package(WLCSP)。

光電器件倒裝封裝

? ?一個不斷增長的需求，包括光學器件，如激光器和微電子組件的高亮度 LED 對制造商提出了新的挑戰。 Finetech 設備專注于解決那些需要最高貼裝精度，精確的鍵合溫度，可控制的壓力變化的挑戰。

? ?連接到其他線路板元件上的光學元件的保養以及校準的位置將對組裝后成品的產品生命周期起到決定性的作用（包括最佳的產品表現以及達到最高的可信度）。原始貼裝元件的準確度以及線路元件靈敏度的結合取決于設備的性能以及可控制度，保持產品生命周期的準確性取決于組裝原材料質量的優劣。

? ?在倒裝芯片的高密度組裝中，使用焊料是一種比較流行的做法，AuSn 金錫焊料預植一直以來被用于無助焊劑的管殼封裝、芯片貼裝和熱沉貼裝。

現在 AuSn 焊料已經成為用于倒裝芯片的精密光學芯片粘接材料的選擇。金錫有很多優點在這個應用中

AuSn 焊料的優點


無需助焊劑


不同于普通的焊料，Au/Sn 不需要助焊劑來清除表面的氧化層，省去助焊劑及助焊劑清除的步驟可以縮短組裝工藝流程這也避免因清除助焊劑殘留而導致的對光學組件的污染。


硬度


一旦熔化形成金錫合金，隨著時間的推移也不會有形變、軟化的產生。


浸潤性


金錫材料可以與焊點形成強度高、均勻性好、無空洞的連接，而這恰恰是一些新型無鉛材料的缺點。


抗腐蝕性


Au/Sn 材料的抗腐蝕性較好，不需要額外的措施來輔助。

優異的熱性能

Au/Sn 高的導熱率可以迅速將熱量帶走而不產生額外的壓力，這在高密度封裝中是一個重要問題。


高的電導率


Au 高的電導率為大功率器件提供了低電阻連接。


長期穩定性


當沉積在Ni，Pd 或 Pt 上時，金屬間化合物的生長速率較低。


無鉛驗證


在無鉛要求產生的一大批不知名的無鉛焊料之前，AuSn 器件封裝已經使用了數十年。

金錫規則

惰性氣體保護

在金錫焊接過程中，使用惰性氣體保護無需使用助焊劑也可以去除元件表面的氧化層。

Au-Sn 凸點

圖 1 為簡化的 AuSn 相圖，顯示了在 278℃ 的共晶溫度下，包含質量分數 80% 的 Au 以及質量分數為 20% 的 Sn。圖 1 同樣說?明在共晶比例之上，隨著 Au 含量的增加，熔點快速增加。

例如經實驗，1% 的 Au 成分的增加，熔點會提高 30℃，這是 Au80-Sn20 bumping 的材料特性。一個成熟的凸點形成方法是電鍍一層厚的金層，再以一層薄的錫層覆蓋，兩者的比例要控制的合理。凸點回流得到共晶成分。

別的凸點形成方法包括在正確的比例黃金和錫層交替連續蒸發，回流具有合適組分的預成型錫球，印刷或噴射 AuSn 焊料膏，或采用單一的成分可控的金錫合金溶液進行電鍍。

光電器件組裝工藝

光電器件組裝要求是對準位置、貼裝位置、鍵合溫度、壓力和時間的控制都有極高地精度控制能力，一臺優秀的設備必須要有自動控制這一切的能力。

結論

和別的焊料相較而言，金錫共晶焊料具有很多優點，所以更適合使用在封裝光電器件上，同時也需要和設備的能力和工藝工程緊密地結合在一起。一臺全自動設備可以做到貼裝精度 5μm 左右。

?

?

微組MicroASM AMR系列? Mini LED全自動激光返修設備

用于維修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修復，對于焊接不良進行芯片拆除后，進行新芯片貼裝焊接。

壓力傳感器的工作原理是利用敏感芯的壓電效應，而壓電材料是電荷信號的高阻抗。傳感器的絕緣電阻與傳感器的低頻測量的截止頻率之間存在對應關系。為了確保傳感器的低頻響應，傳感器封裝設計應將敏感磁芯與外界隔離，以防止壓電陶瓷受到污染，從而降低其絕緣電阻。

光模塊由光電設備，功能電路和光接口組成。光電裝置包括發射和接收部分。簡而言之，光模塊封裝的作用是光電轉換。發射端將電信號轉換成光信號。接收端通過光纖傳輸后，將光信號轉換為電信號。那么，我們知道什么是光模塊，但是對于本行業不了解的人來說，每個光模塊封裝看起來都一樣，似乎沒有太大區別。然而，情況并非如此。

隨著光通信技術的發展網絡鏈路的速度迅速提高了流媒體的迅速增長重建了我們生活的方方面面。光模塊作為網絡建設的基本組成部分之一在整個網絡建設中很重要。隨著技術的成熟，光學模塊的包裝也在進行。體積向越來越小的方向變化，在速度、消耗電力、距離、成本等各個方面前進。那么，光模塊封裝都有哪些種類呢？下面簡單來了解一下吧。

用外行的術語來說，光模塊封裝是指光模塊的形狀。隨著技術的進步，光模塊封裝也在逐步發展，并且體積逐漸變小。當然，這不僅是外觀上的變化，而且在速度，功耗和距離方面也是如此，成本等方面也在不斷向前發展。下面介紹幾種常見類型的光模塊封裝。

倒裝焊技術就是指IC芯片面朝下，與封裝機殼或走線基鋼板立即互聯的一種技術性。又被稱為倒扣焊技術。
倒裝焊的優點是什么呢？與絲焊(WB)、載帶自動焊機(TAB)等別的集成ic互聯技術性相較為，其互聯線短、寄生電容和內寄生電感器小，集成ic的I/O電級可在集成ic表層隨意設定，封裝相對密度高。因而倒裝焊更適合高頻率、髙速、高I/O端規模性集成電路芯片(LSI).集成電路工藝集成電路芯片(VI.SI)

BGA返修臺分光學對準和非光學對準，光學對準通過光學模塊由分光棱鏡成像;非光學對準是根據印刷電路板的板絲印線和點用肉眼對準球柵陣列，從而實現對準修復。BGA返修臺是對焊接不良的BGA進行再加熱和焊接的設備，不能修復BGA部件的質量問題。然而，根據目前的工藝水平，BGA返修臺組件出現問題的可能性很低。如果出現任何問題，只會導致SMT工藝末端和后階段因溫度而導致焊接不良，如空焊、假焊、假焊，甚至錫焊等

BGA返修臺也通常被稱為BGA返工站，是當BGA芯片出現焊接問題或需要更換新的BGA芯片時使用的專用設備。由于BGA芯片的焊接溫度要求高，常用的加熱工具(如熱風槍)不能滿足其要求。BGA返修臺在工作時遵循標準回流焊接曲線(有關曲線問題的詳細信息，請參考百科全書“BGA返工表溫度曲線”)。因此，BGA返修臺?修復效果非常好，如果用更好的BGA焊臺制作，成功率可達98%以上。