手機微組裝

　　超小型008004尺寸（0.25*0.125MM)的獨石陶瓷電容器，伴隨著小型便攜式設備的高功能發展，安裝在電子設備中的元件的數量正在不斷增加，對于占板面積小的超小型元件的需求也逐漸增多，最新的智能手機中就配備了大約400-500個。因此，對008004器件的貼裝和返工提出新的挑戰。

　　挑戰有哪些？拾取：

　　●設備需要全自動運行

　　●元件易碎，對壓力有要求

　　●周邊有復雜的元件的邊和面

　　●超小型器件要求高放大倍數

　　工藝：

　　●對加熱的共面性有較高的要求，需要良好的熱學性能

　　●對貼裝精度有較高的要求

　　●對位角度精度有較高的要求

　　●焊料易于氧化，需要集成惰性氣體保護功能結果：

　　●冷卻后會出現空洞的問題

　　●基本變形的問題

　　●熱翹曲會影響器件壽命

　　解決方案

　　超小型008004器件焊接工藝步驟 　　1.將子基板放到可加熱的工作平臺上 　　2.從料盤上拾取008004器件并蘸錫膏 　　3.將008004器件和子基板焊盤進行對位 　　4.將008004器件貼放到子基板焊盤上 　　5.加熱焊接（共晶焊模塊或激光加熱模塊） 　　6.加熱過程中使用氮氣保護模塊 　　7.拾取焊接好的樣品