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合作共贏　【合作】深圳市微組半導體科技有限公司成功與航衛通用電氣醫療系統有限公司交付一批微組裝設備　　挑戰說明　　綜合定位精度可達5微米。　　該系統集成8寸及以下Wafer供料　　激光測量、超高精度貼裝、熱壓鍵合　　超聲鍵合、視覺檢測、高精度點膠、紫外線固化、熱氮保護等功能　　可以為復雜的多項微組裝工藝提供全套解決方案。????　　解決方案　　基板材質
2018-05-01
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