BGA返修臺分光學對準和非光學對準，光學對準通過光學模塊由分光棱鏡成像;非光學對準是根據印刷電路板的板絲印線和點用肉眼對準球柵陣列，從而實現對準修復。

　　BGA返修臺是對焊接不良的BGA進行再加熱和焊接的設備，不能修復BGA部件的質量問題。然而，根據目前的工藝水平，BGA返修臺組件出現問題的可能性很低。如果出現任何問題，只會導致SMT工藝末端和后階段因溫度而導致焊接不良，如空焊、假焊、假焊，甚至錫焊等焊接問題。然而，許多人修理筆記本電腦、手機、XBOX、臺式機主板等。并使用它。

　　使用BGA返修臺大致可分為三個步驟：焊接、安裝和焊接。永遠不要從一個家庭換到另一個家庭。以BGA返修臺ZM-R7350為例，希望能起到吸引寶貴投資的作用。

　　1.返工準備：確定用于待返工的BGA芯片的空氣噴嘴。修復溫度根據客戶使用的鉛和無鉛焊接而定，因為無鉛焊球的熔點一般為183，而無鉛焊球的熔點一般在217左右。將印刷電路板母板固定在BGA返修臺上，并將激光紅點定位在BGA芯片的中心。向下滾動安裝頭，確定安裝高度。

　　2.設置焊接溫度并保存，以便日后維修時可以直接調用。一般來說，脫焊和焊接的溫度可以設置為同一組。BGA返修臺

　　3.在觸摸屏界面切換到移除模式，點擊修復按鈕，加熱頭會會自動下來加熱BGA芯片。

　　4.在溫度耗盡前五秒鐘，BGA返修臺會發出警報提示并發出滴水聲。當溫度曲線結束時，噴嘴會自動吸起球柵陣列芯片，然后頭會將球柵陣列吸到初始位置。運營商可以將BGA芯片與材料盒連接起來。拆卸和焊接完成。