BGA是指通過BGA返修臺封裝工藝封裝的芯片。

　　BGA有四種基本類型：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA。通常，封裝的底部與焊球陣列連接作為輸入/輸出端子。這些封裝的焊球陣列的典型間距分別為1.0毫米、1.27毫米和1.5毫米。BGA返修臺，焊球的鉛錫成分主要是63Sn/37Pb和90Pb/10Sn，由于目前在這方面沒有相應的標準，焊球的直徑因公司而異。從BGA返修臺組裝技術的角度來看，BGA比QFP器件有更多的優勢，這主要體現在BGA器件對安裝精度的要求不太嚴格。理論上講，即使回流焊過程中焊球相對于焊盤的偏移達到50%，器件位置也會由于焊料的表面張力而自動校正，這在實驗中非常明顯。其次，BGA返修臺不再像QFP那樣存在器件引腳變形的問題，而且BGA的共面性比QFP好，其引出間距比QFP大得多，可以明顯減少焊膏印刷缺陷造成的焊點“橋接”問題;此外，BGA返修臺具有良好的電學和熱學性能以及高互連密度。BGA的主要缺點是焊點的檢查和修復困難，對焊點的可靠性要求嚴格，這限制了BGA返修臺器件在許多領域的應用。

　　BGA返修臺也通常被稱為BGA返工站，是當BGA芯片出現焊接問題或需要更換新的BGA芯片時使用的專用設備。由于BGA芯片的焊接溫度要求高，常用的加熱工具(如熱風槍)不能滿足其要求。

　　BGA返修臺在工作時遵循標準回流焊接曲線(有關曲線問題的詳細信息，請參考百科全書“BGA返工表溫度曲線”)。因此，BGA返修臺修復效果非常好，如果用更好的BGA焊臺制作，成功率可達98%以上。