什么是BGA返修臺
- 分類:行業動態
- 作者:
- 來源:
- 發布時間:2020-08-10
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【概要描述】BGA返修臺也通常被稱為BGA返工站,是當BGA芯片出現焊接問題或需要更換新的BGA芯片時使用的專用設備。由于BGA芯片的焊接溫度要求高,常用的加熱工具(如熱風槍)不能滿足其要求。BGA返修臺在工作時遵循標準回流焊接曲線(有關曲線問題的詳細信息,請參考百科全書“BGA返工表溫度曲線”)。因此,BGA返修臺?修復效果非常好,如果用更好的BGA焊臺制作,成功率可達98%以上。
什么是BGA返修臺
【概要描述】BGA返修臺也通常被稱為BGA返工站,是當BGA芯片出現焊接問題或需要更換新的BGA芯片時使用的專用設備。由于BGA芯片的焊接溫度要求高,常用的加熱工具(如熱風槍)不能滿足其要求。BGA返修臺在工作時遵循標準回流焊接曲線(有關曲線問題的詳細信息,請參考百科全書“BGA返工表溫度曲線”)。因此,BGA返修臺?修復效果非常好,如果用更好的BGA焊臺制作,成功率可達98%以上。
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BGA是指通過BGA返修臺封裝工藝封裝的芯片。
BGA有四種基本類型:PBGA、CBGA、CCGA和TBGA。通常,封裝的底部與焊球陣列連接作為輸入/輸出端子。這些封裝的焊球陣列的典型間距分別為1.0毫米、1.27毫米和1.5毫米。BGA返修臺,焊球的鉛錫成分主要是63Sn/37Pb和90Pb/10Sn,由于目前在這方面沒有相應的標準,焊球的直徑因公司而異。從BGA返修臺組裝技術的角度來看,BGA比QFP器件有更多的優勢,這主要體現在BGA器件對安裝精度的要求不太嚴格。理論上講,即使回流焊過程中焊球相對于焊盤的偏移達到50%,器件位置也會由于焊料的表面張力而自動校正,這在實驗中非常明顯。其次,BGA返修臺不再像QFP那樣存在器件引腳變形的問題,而且BGA的共面性比QFP好,其引出間距比QFP大得多,可以明顯減少焊膏印刷缺陷造成的焊點“橋接”問題;此外,BGA返修臺具有良好的電學和熱學性能以及高互連密度。BGA的主要缺點是焊點的檢查和修復困難,對焊點的可靠性要求嚴格,這限制了BGA返修臺器件在許多領域的應用。
BGA返修臺也通常被稱為BGA返工站,是當BGA芯片出現焊接問題或需要更換新的BGA芯片時使用的專用設備。由于BGA芯片的焊接溫度要求高,常用的加熱工具(如熱風槍)不能滿足其要求。
BGA返修臺在工作時遵循標準回流焊接曲線(有關曲線問題的詳細信息,請參考百科全書“BGA返工表溫度曲線”)。因此,BGA返修臺修復效果非常好,如果用更好的BGA焊臺制作,成功率可達98%以上。
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