用外行的術語來說，光模塊封裝是指光模塊的形狀。隨著技術的進步，光模塊封裝也在逐步發展，并且體積逐漸變小。當然，這不僅是外觀上的變化，而且在速度，功耗和距離方面也是如此，成本等方面也在不斷向前發展。下面介紹幾種常見類型的光模塊封裝。

SFP封裝：SFP光模塊是一種小型可插拔光模塊，目前最高數據速率可達155M / 622M / 1.25G / 2.125G / 4.25G / 8G / 10G，通常與LC跳線相連。SFP光模塊包括100M SFP，千兆SFP，BIDI SFP，CWDM SFP和DWDM SFP。每個光模塊都經過嚴格的兼容性測試，以確保產品的可靠性，穩定性和與各個品牌的完全兼容性。

SFP封裝：SFP光模塊的形狀與SFP光模塊的形狀相同，但支持的速率可以達到10G，通常用于中短距離傳輸。與XFP光模塊相比，SFP內部沒有CDR模塊，因此SFP的體積和功耗均小于XFP。

QSFP封裝：QSFP光模塊是一種四通道小型熱插拔光模塊，支持與MPO和LC光纖跳線連接，其尺寸比SFP光模塊大。

X2，XENPAK封裝：X2，XENPAK光模塊具有多種應用和10 Gb以太網，通常與SC跳線連接，由于XENPAK光模塊需要安裝在電路板上，因此X2光模塊是從XENPAK光模塊的標準演變而來的。單板開槽，實現復雜，無法實現高密度應用。改進的X2光模塊僅占XENPAK體積的一半，可以直接放置在電路板上，因此適用于高密度機架系統和PCI網卡應用。

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