近年來，大功率半導體激光器已廣泛應用于激光泵浦、醫療、顯示照明、工業加工等領域。隨著半導體激光器對高功率的需求，激光巴條焊接結構高功率輸出激光芯片的封裝直接提高了半導體激光器的輸出功率水平，特別是巴條紋芯片陣列和堆疊陣列結構的封裝，輸出功率可達數千瓦。用激光巴條焊接大大提高了半導體激光器的輸出功率，但也形成了大量的廢熱，這就對散熱器結構和封裝工藝提出了嚴格的要求。

　　為了高效散熱激光巴條形芯片產生的熱量，保證大功率半導體激光器的正常穩定工作，激光巴條形芯片的封裝散熱器通常采用液體微通道結構的散熱器，冷卻液在微通道散熱器中流動，將工作過程中產生的熱量散發出去。當微通道散熱器被封裝時，激光巴條芯片通常被焊接在微通道散熱器上作為巴條的陽極。在巴條的上表面上，巴條的負電極通過金線接合連接到電極片，以形成巴條的電源電路。激光巴條焊接，由于巴鋼帶對大功率輸出的高電源需求，往往需要在巴鋼帶的上表面焊接幾十上百個金線，這就要求極高的金線鍵合工藝;此外，當激光巴條焊接巴帶被焊接到微通道散熱器時，過渡散熱器需要被用作用于焊接的應力消除層，導致巴帶的上表面和負電極的電極板之間的高度差。金線鍵合時，金線必須形成一定的弧度才能滿足激光巴條焊接接要求，導致金線彎曲處應力不均勻，影響金線鍵合的穩定性，進而影響整個激光巴條的工作穩定性。