1.BGA返修臺嵌入式工業控制計算機、數字系統設置、三溫區獨立溫度控制、松下CCD光學校準、高清觸摸屏人機界面、可編程控制器控制、智能人機對話、人體力學結構設計、折疊式光學鏡頭、可選編號、存儲和調用溫度曲線適用于特殊和難修復部件，如發光二極管燈珠(編織和散裝)、BGA、QFN、QFP等。包括CGA、BHA、QEN、CSP、LGA、MicroSMD、MLF(microleadfeemes)

　　2.BGA返修臺有兩種操作模式：自動模式和手動模式。自動模式可通過一個按鈕啟動，完成焊接拆卸;在手動模式下，可以通過移動桿來控制上加熱頭的提升，并且可以通過激光定位和光學對準來完成脫焊!同時，內置真空泵不需要外部氣源，上吸嘴在取出BGA芯片后會自動吸取BGA芯片，避免人工操作!

　　3.BGA返修臺采用進口高清可調式CCD彩色光學視覺系統，具有分色、放大、微調、自動對焦和自動校正功能，并配有自動色差分辨率和亮度級裝置，可手動/自動調節成像清晰度;在對準過程中，光學鏡頭可以自由前后左右移動，全方位觀察BGA芯片的對準情況，保證對準的準確性，防止和消除“觀察死角”問題;

　　4.BGA返修臺采用加熱系統與貼裝頭、可編程控制器控制、伺服驅動、螺桿驅動、直線滑軌一體化結構設計，對X、Y、Z軸進行微調或快速定位，實現拆卸、貼裝和焊接的智能控制，并具有自動拆卸和焊接功能;

　　5.BGA返修臺 獨立溫度控制，由三溫區，上下熱風，底部紅外線，加熱時間，溫度，曲線，等。都在觸摸屏上顯示和控制;當機頭自動下降并離開印刷電路板30毫米時，速度會減慢并緩慢下降，其速度和時間可以調節;同時，上部加熱頭配有電子壓力傳感器。當它接觸到印刷電路板時，當壓力超過3-5克時，它會通過自身感應停止下落，以防止PCBA被壓碎

　　6.BGA返修臺它具有“快速定位”、“自動拆焊”、“溫度保持”、“壓力傳感”、“瞬時曲線分析”、“拆焊反轉提示”、“高清視覺對準”、“控溫精度高、成功率高、穩定性高”等功能。它還能實時顯示設定和測量的溫度曲線，并能分析和校正曲線

　　7.BGA返修臺高精度K型熱電偶閉環控制和PID溫度自動補償系統，結合可編程控制器和溫度模塊，實現精確的溫度控制，溫度偏差保持在2度。同時，外部測溫接口實現了精確的溫度檢測和校準。同時，第二溫區的高度可以上下調節，以滿足不同的制板要求!

　　8.BGA返修臺激光定位，為了快速找到上下溫區的垂直線和發光二極管/球柵陣列的中心點，實現精確定位，保證發光二極管/球柵陣列元件的精確安裝;同時，PCB板(PCBA)采用V型卡槽和底部“五點支撐定位”的方法進行定位，使得定位快速、方便、準確，滿足不同PCBA的快速定位需求。

　　9.BGA返修臺能夠保護印刷電路板，防止印刷電路板邊緣器件損壞和印刷電路板變形，能夠適應各種BGA封裝尺寸的返工。

　　10.為了確保在操作過程中有足夠的亮度，本機器配備了大功率的發光二極管燈，以便在操作過程中完全點亮!同時配有各種規格的鈦合金風口，可360度任意旋轉定位，安裝更換方便;

　　11.BGA返修臺上下溫區獨立加熱，三個溫區可同時控制多組多段的溫度，保證不同的溫區同步達到最佳焊接效果。加熱溫度、時間、坡度、冷卻、真空、報警和溫度維護可在人機界面上設置。同時，三溫區采用獨立的PID算法控制加熱過程，使得溫升更加均勻，溫度控制更加精確;

　　12.上下溫區可設置8個溫度控制段，可擴展至16個段，可存儲10萬組溫度曲線，可根據不同的BGA隨時編號、存儲和調用，也可在觸摸屏上進行曲線分析、設置和校正;

　　13.BGA返修臺上下熱風和底部紅外線的結構設計，使局部受熱和整體受熱的PCBA膨脹系數接近，防止印刷電路板變形變色;另外，加熱后，用大功率橫流風扇快速冷卻線路板，防止線路板變形;配置聲控“預警”功能，并在拆卸完成前5-10秒通過聲控提醒操作人員做好相關準備。上下熱風停止加熱后，冷卻系統啟動，當溫度降至正常溫度(45以下)時，自動停止冷卻，以確保機器中的加熱芯在加熱后不會老化!

　　14.經CE認證，配備緊急停止開關和意外事故自動斷電保護裝置。

　　15.BGA返修臺自帶機械手拾取和放置芯片，并能自動拾取和送料;光學鏡頭自動伸縮，光電觸發自動保護。