微組裝設備

微組MicroASM AMX 全功能粘片機

　　AM-X平臺是一套完整的微組裝系統，其核心模塊集成了高精度貼裝系統，預固定系統和生產數據分析三個部分。采用微米級龍門雙驅結構可方便組成在線生成系統。

　　可搭載吸嘴加熱模塊、料盤/晶圓放置盤、超聲模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護氣體模塊、基低預熱模塊、過程監控模塊、芯片倒裝焊接模塊。

　　在電子設備(Micro LED、miniLED顯示芯片、下一代手機上的公制03015、008004器件)、大型醫療設備(核心成像模塊組裝)、光器件(激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝)、半導體(MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路)等領域應用廣泛。

　　AM-X系統會實時記錄每一件產品的貼裝數據，可以自由靈活的查詢到生產狀況，同時根據動態數據進行調整貼裝補償數據，以達到最佳的生產狀態。

　　微組裝設備技術是一種先進的電互連技術，它集成了高密度多層襯底技術、多芯片組裝技術、三維組裝技術和系統級組裝技術，并互連裸集成電路芯片、薄膜/厚膜混合電路、微型表面貼裝元件等。在具有三維結構的高密度多功能模塊化電子產品中。隨著電子信息產品向小型化、輕量化、高工作頻率、高可靠性和低成本發展，對微組裝設備技術的要求越來越高。微組裝設備是微裝配工藝技術的物化載體，是新產品和新工藝的基礎。微裝配工藝裝備技術已成為先進電子制造技術的重要標志之一，并已廣泛應用于電子、航空、航天、船舶、武器等行業。

　　微組裝設備技術的早期發展動力來自軍用和大型計算機。自20世紀90年代以來，消費電子產品如手機、個人數字助理、數碼相機等。變得越來越小，工作越來越快，變得越來越聰明。這些日新月異的變化為微組裝設備技術的發展提供了廣闊的應用前景。