效時bga返修臺的工作原理介紹

　　效時bga返修臺是一個專業工具，用于修復故障的BGA組件。今天，我們將分析臺， BGA修復成功率高的關鍵因素，并分析臺，的臺修復，得出關鍵技術部件。

　　首先，世界上主流的供暖方式包括全紅外線、全熱空氣和兩種熱空氣和一種紅外線。目前，這些加熱方法各有優勢。在中國，效時bga返修臺的加熱方式一般是上下熱風和底部紅外線預熱三個溫區(效時bga返修臺在兩個溫區只有上下熱風和底部預熱，這是后面三個)。這種加熱方式主要用于提高效率。上下加熱頭由電熱絲加熱，熱空氣由氣流導出。底部預熱可分為暗紅外加熱管、紅外加熱板或紅外光波加熱板來加熱整個印刷電路板。

　　上下部分由熱風加熱，熱風由風口控制。熱量集中在BGA上，以防止損壞周圍的部件。通過上下熱風的對流作用，可以有效降低板材變形的幾率。事實上，這部分相當于一個熱風槍加一個風口，但效時bga返修臺的溫度可以根據設定的溫度曲線進行調節。底部預熱板：可預熱印刷電路板和BGA，去除印刷電路板和BGA內部的水分，有效降低加熱中心與周邊的溫差，降低板變形的幾率。接下來，它是用于夾緊印刷電路板和下印刷電路板支撐框架的夾具。該部分起固定和支撐印刷電路板的作用，并在防止電路板變形方面起重要作用。拍個特寫。以及光學和非光學機器的區別，即通過屏幕的光學精確對準、自動焊接和自動焊接移除等。

　　還有溫度控制的問題。在正常情況下，如果僅僅因為無知而加熱，很難將效時bga返修臺焊接好。根據溫度曲線加熱和焊接是關鍵。因此，這也是使用效時bga返修臺和熱空氣槍拆卸和焊接BGA的關鍵區別。目前，大多數BGA修復臺可以通過設置溫度直接修復。熱風槍雖然可以調節溫度，但有點困難，因為很難直觀地觀察到實時溫度，所以有時加熱后很容易直接燒壞BGA。

　　因此，基于上述核心因素，我們成功進行效時bga返修臺的核心是返工溫度和電路板變形問題，這是關鍵的技術問題。機器在很大程度上避免了人為的影響因素，從而提高了維修成功率并保持穩定，這就是為什么要實現機械自動化的原因。