熱烈歡迎深圳市寶安區區長率團蒞臨我司進行視察指導工作

　　寶安區區長一行走訪微組半導體

　　微組半導體的王總等公司負責人接待了寶安區區長一行領導的訪問

　　微組半導體王總向貴賓們闡述了微組半導體的品牌理念、商業模式及公司未來的規劃。

　　并展示了公司主營的“半導體微組裝設備”并講解設備的主要功能及產品特色。

　　寶安區區長一行走訪微組半導體

　　寶安區區長一行走訪微組半導體

　　深圳市微組半導體科技有限公司專注于高性能粘片設備的研發、設計、組裝和銷售，重點開發高速、高精度、多功能、全自動的半導體封裝設備。

　　主要涉及領域有IC集成電路封裝、 Micro LED/Mini LED封裝、高速光模塊的組裝、射頻器件、微波器件、MEMS傳感器等器件的封裝，以及醫療CT探測器組裝等。我們致力于為客戶提供一系列半導體器件封裝解決方案，為客戶提供更好的產品與服務并不斷創造新的價值。

　　高精度的運動控制技術、領先的機器視覺技術以及靈活的軟件算法是我們的核心競爭力。我們熟練掌握了豐富的半導體封裝工藝技術，設備可以任意組裝各種工藝模塊，如高精度點膠模塊、UV光固話模塊、共晶鍵合模塊、激光加熱模塊、超聲加熱模塊、摩擦焊接模塊、激光測距模塊、熱氮保護模塊、實時監控模塊、吸嘴自動切換功能模塊、Wafer&Tray供料模塊等。

　　典型應用：3D封裝、景圓級封裝、LED封配、微波組件、光電模塊、射頻功率放大器、醫學成像、紅外傳感器、壓力傳感器、微機電器件、半導體封裝、混合電路、太陽能集中封裝、多芯片模塊、心臟起搏和助聽器、激光二極管、噴墨及打印頭、芯片上的系統、封裝內的系統。