聚創新力量，融合光電全產業鏈的第21屆中國國際光電博覽會（CIOE）將于2019年9月4-7日在深圳會展中心舉辦。

　　深圳市微組半導體科技有限公司將攜在線式全自動鍵合機AM-X、離線式全自動半導體粘片機AM-S、離線式半自動微組裝鍵合機M-5、離線式手動微組裝系統M-10S系列設備在展區：激光技術及智能制造展   2號館 2Q11  2Q12展位隆重展出，誠摯邀請業界同仁蒞臨參觀、交流及業務洽談。

　　展品介紹

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　　展位號2Q11  2Q12

　　在線式全自動微組系統

　　AM-X平臺是一套完整的微組裝系統，其核心模塊集成了高精度貼裝系統，預固定系統和生產數據分析三個部分。采用微米級龍門雙驅結構可方便組成在線生成系統。

　　可搭載吸嘴加熱模塊、料盤/晶圓放置盤、超聲模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護氣體模塊、基低預熱模塊、過程監控模塊、芯片倒裝焊接模塊。

　　在電子設備(Micro LED、miniLED顯示芯片、下一代手機上的公制03015、008004器件)、大型醫療設備(核心成像模塊組裝)、光器件(激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝)、半導體(MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路)等領域應用廣泛。

　　AM-X系統會實時記錄每一件產品的貼裝數據，可以自由靈活的查詢到生產狀況，同時根據動態數據進行調整貼裝補償數據，以達到最佳的生產狀態。

　　應用領域：

　　Micro LED、miniLED陣列芯片貼片

　　微光學芯片、顯示芯片封裝

　　下一代手機上的公制03015、008004器件

　　大型醫療設備（核心成像模塊組裝）

　　光器件（激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝）

　　半導體（ MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路）

　　硅芯片、GaAs芯片、體硅器件、AlGaInN等

　　離線式全自動微組系統

　　AM-S平臺是公司開發的離線式全自動微組裝系統，可以搭載吸嘴加熱模塊、料盤/晶圓放置盤、超聲模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護氣體模塊、基底預熱模塊、過程監控模塊、芯片倒裝焊接模塊。

　　該平臺采用大理石橋式結構，核心運動相關部件采用以色列軍工品牌ELMO驅動系統加荷蘭頂級直線驅動電機TECNOTION，可以實現0.1μ分辨率，單軸0.5μ重復定位精度。

　　公司開發的軟件系統集成設備內部恒溫控制、貼裝精度自整定、貼裝數據分析等功能模塊。可以為不同的客戶需求定制工藝流程、軟件、模塊，最大化將設備的應用與客戶實際工藝深度結合。

　　應用領域：

　　MEMS封裝                    倒裝芯片鍵合

　　正裝芯片鍵合                晶圓級封裝

　　光模塊封裝                    傳感器封裝

　　Mini LED貼裝

　　離線式半自動微組系統

　　M平臺是一款離線式半自動微組裝系統。基于該平臺開發出M5/M10/M20三款不同精度定位的機型。搭配吸嘴加熱模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮保護氣體模塊、基底預熱模塊、過程監控模塊、芯片倒裝焊接模塊。

　　配合激光焊接模塊可完成mini LED柔性電路板返修、大型醫療設備（核心成像模塊組裝）、光器件（激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝）、半導體（ MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路）。

　　該系列產品性能穩定，性價比高，操作方便，尤其適合對生產效率要求不高，對精度要求高的科學研究所和院校實驗室等。

　　應用領域：

　　MEMS封裝                    倒裝芯片鍵合

　　正裝芯片鍵合               Mini LED貼裝

　　光模塊封裝                   傳感器封裝

　　激光二極管激光巴條焊接

　　   微組MicroASM M-S手動-半自動微組裝系統

　　M-S平臺是一款手動-半自動微組裝系統。可搭配吸嘴加熱模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮保護氣體模塊、基底預熱模塊、過程監控模塊、芯片倒裝焊接模塊。

　　該系列產品性能穩定，性價比高，操作方便，尤其適合對生產效率要求不高，對精度要求高的科學研究所和院校實驗室等。

　　應用領域：MEMS封裝 倒裝芯片鍵合 正裝芯片鍵合

　　晶圓級封裝   光模塊封裝  傳感器封裝   Mini LED貼裝

　　關于微組半導體公司

　　展位號 2Q11 2Q12

　　深圳市微組半導體科技有限公司一直以來深耕半導體微組設備、BGA返修設備、自動化定制設備、粘片機、視像檢查設備、表面貼裝周邊設備、倒裝焊鍵合機、Die Bonder設備等，不斷為行業客戶帶來更高效、更優質的綜合解決方案。

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