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AMH系列 全自動半導體高速貼片機
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微組MicroASM AMH全功能粘片機
微組MicroASM AMH 全功能粘片機
AM-H平臺是一套完整的微組裝系統，其核心模塊集成了高精度貼裝系統，預固定系統和生產數據分析三個部分。采用微米級龍門雙驅結構可方便組成在線生成系統。
可搭載吸嘴加熱模塊、料盤/晶圓放置盤、超聲模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護氣體模塊、基低預熱模塊、過程監控模塊、芯片倒裝焊接模塊。
在電子設備(Micro LED、miniLED顯示芯片、下一代手機上的公制03015、008004器件)、大型醫療設備(核心成像模塊組裝)、光器件(激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝)、半導體(MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路)等領域應用廣泛。
AM-X系統會實時記錄每一件產品的貼裝數據，可以自由靈活的查詢到生產狀況，同時根據動態數據進行調整貼裝補償數據，以達到最佳的生產狀態。
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