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效時ShuttleStar RW-E6250U
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效時ShuttleStar RW-E6250U

RW-E6250U采用熱風頭和貼裝頭一體化設計,自動吸料,自動焊接,自動拆焊,自動放料(專利號:ZL200720127185.8);嵌入式工控電腦,PLC控制,溫度曲線,實時顯示,測溫曲線分析;
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  效時ShuttleStar RW-E6250U


  效時ShuttleStar RW-E6250U大型返修臺

  RW-E6250U采用熱風頭和貼裝頭一體化設計,自動吸料,自動焊接,自動拆焊,自動放料(專利號:ZL200720127185.8);嵌入式工控電腦,PLC控制,溫度曲線,實時顯示,測溫曲線分析;并可與歷史保存曲線加以比對;加熱進行中即可進行工藝參數的曲線分析,設定和修正,可儲存海量溫度參數與加熱對位參數;相機具分光,放大和微調功能,含色差分辨裝置,自動對焦、軟件操作功能,可通過搖桿操作;上下熱風頭均可在大型IR底部預熱區內任意位置移動,適合BGA在PCB上不同位置可靠返修;下部加熱區采用紅外熱風混合加熱方式,預留氮氣接口,可在氮氣保護下完成BGA返修過程,并具有氮氣節省功能,在保證可靠的返修品質下更節約成本(專利號:ZL200920001515.8)

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PCB尺寸

W20*D20~W600*D550 mm

適用芯片

1*1~80*80mm

PCB厚度

0.5~4mm

最小間距

0.15mm

貼裝精度

±0.05mm

視覺對位系統

高清

自動化程度

智能全自動

溫度曲線

上下八溫區

加熱區

三溫區

操作界面

人機界面中英文顯示

測溫通道

五個

機器尺寸

L720*W705*H860mm

可加工范圍

W600*550 mm

機器重量

約70KG

 

  工業電腦  機頂盒  車載電子   無人機   手機主板及高難返修元器件,

  可返修特殊及高難返修元器件,包括包括CGA、BGA、QFN、CSP、LGA、Micro SMD、MLF(Micro Lead Frames)

  自動拆除有故障的器件

  清潔焊盤和加焊料(助焊膏或錫膏)

  自動吸料、自動對位、自動貼裝

  選擇溫度曲線

  自動焊接、自動冷卻

  熱風頭和貼裝頭一體化設計,自動吸料,自動焊接,自動拆焊,自動放料(專利號:ZL200720127185.8);

  上下熱風,底部紅外光波發熱管、三個溫區獨立加熱、加熱時間和溫度實時顯示

  彩色光學視覺系統,具分光、放大和微調功能,采用HDMI接口高清顯示器,百萬像素高清相機,高倍光學變焦;

  嵌入式工控電腦,PLC控制,實時溫度曲線顯示,可對測溫曲線分析與歷史保存曲線加以對比;

  吸嘴壓力可微調,最小壓力小于 30g,保證拆焊時,BGA不溢錫

  內置真空泵,最大真空吸力可達80G,精密微調吸嘴,可0-360°旋轉;

  8段升(降)溫+8段恒溫控制,海量存儲溫度曲線,在觸摸屏上即可進行曲線分析;

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公司郵箱:sales@microasm.com
辦公總部:深圳市寶安區松崗街道沙浦社區洋涌工業區八路2號碧桂園廠房6棟401

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