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效時ShuttleStar RW-E6250U
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效時ShuttleStar RW-E6250U
效時ShuttleStar RW-E6250U大型返修臺
RW-E6250U采用熱風頭和貼裝頭一體化設計，自動吸料，自動焊接，自動拆焊，自動放料（專利號：ZL200720127185.8)；嵌入式工控電腦，PLC控制，溫度曲線，實時顯示，測溫曲線分析；并可與歷史保存曲線加以比對；加熱進行中即可進行工藝參數的曲線分析，設定和修正，可儲存海量溫度參數與加熱對位參數；相機具分光，放大和微調功能，含色差分辨裝置，自動對焦、軟件操作功能，可通過搖桿操作；上下熱風頭均可在大型IR底部預熱區內任意位置移動，適合BGA在PCB上不同位置可靠返修；下部加熱區采用紅外熱風混合加熱方式，預留氮氣接口，可在氮氣保護下完成BGA返修過程，并具有氮氣節省功能，在保證可靠的返修品質下更節約成本（專利號:ZL200920001515.8)
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