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效時ShuttleStar RW-SV550
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效時ShuttleStar RW-SV550

SV550采用熱風頭和貼裝頭一體化設計,節省空間,具有自動焊接,自動拆焊功能; 上下熱風,底部紅外,三個溫區獨立加熱,加熱時間和溫度實時顯示;底部強力橫流風扇制冷,降溫迅速可靠; 具分光、放大和微調功能,含色差分辯裝置,自動對焦、軟件操作功能;
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  效時ShuttleStar RW-SV550


  效時ShuttleStar RW-SV550中型返修臺

  SV550采用熱風頭和貼裝頭一體化設計,節省空間,具有自動焊接,自動拆焊功能; 上下熱風,底部紅外,三個溫區獨立加熱,加熱時間和溫度實時顯示;底部強力橫流風扇制冷,降溫迅速可靠; 具分光、放大和微調功能,含色差分辯裝置,自動對焦、軟件操作功能;嵌入式工控電腦,觸摸屏人機界面,,并可與歷史保存曲線加以比對;內置真空泵,8段溫度控制,工藝參數可海量存儲;,壓力可控制在微小范圍;多種尺寸合金熱風噴咀,易于更換,可360°任意角度定位。

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PCB尺寸

W20*D20~W540*D450 mm  

可加工范圍  

W540*D450 mm

PCB厚度  

0.5~4mm

適用芯片

1*1~80*80mm

貼裝精度

±0.05mm

最小間距

0.15mm

自動化程度

智能全自動

視覺對位系統

高清

加熱區

三溫區

溫度曲線

上下八溫區

測溫通道

五個

操作界面

人機界面中英文顯示

 

  工業電腦  機頂盒  車載電子   無人機   手機主板及高難返修元器件,包括CGA、BGA、QFN、CSP、LGA、Micro SMD、MLF(Micro Lead Frames)

  自動拆除有故障的器件

  清潔焊盤和加焊料(助焊膏或錫膏)

  自動焊接、自動拆焊

  選擇溫度曲線

  自動冷卻

  熱風頭和貼裝頭一體化設計,可實現自動焊接、自動拆焊、

  上下熱風,底部紅外光波發熱管、三個溫區獨立加熱、加熱時間和溫度實時顯示

  彩色光學視覺系統,具分光、放大和微調功能,采用HDMI接口高清顯示器,百萬像素高清相機,高倍光學變焦;

  嵌入式工控電腦,PLC控制,實時溫度曲線顯示,可對測溫曲線分析與歷史保存曲線加以對比;

  吸嘴壓力可微調,最小壓力小于 30g,保證拆焊時,BGA不溢錫

  內置真空泵,最大真空吸力可達80G,精密微調吸嘴,可0-360°旋轉;

  8段升(降)溫+8段恒溫控制,海量存儲溫度曲線,在觸摸屏上即可進行曲線分析;

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