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微組MicroASM M-10S 微組裝鍵合機
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微組MicroASM M-10S 微組裝鍵合機

M-S平臺是一款手動-半自動微組裝系統。基于該平臺開發出M5S/M10S/M20S三款不同精度定位的機型。搭配吸嘴加熱模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮保護氣體模塊、基底預熱模塊、過程監控模塊、芯片倒裝焊接模塊。
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  微組MicroASM M-10S 微組裝鍵合機


  微組MicroASM M-10S 微組裝鍵合機

  M-S平臺是一款手動-半自動微組裝系統。基于該平臺開發出M5S/M10S/M20S三款不同精度定位的機型。搭配吸嘴加熱模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮保護氣體模塊、基底預熱模塊、過程監控模塊、芯片倒裝焊接模塊。

  配合激光焊接模塊可完成mini LED柔性電路板返修、大型醫療設備(核心成像模塊組裝)、光器件(激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝)、半導體( MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電

  路)。

  該系列產品性能穩定,性價比高,操作方便,尤其適合對生產效率要求不高,對精度要求高的科學研究所和院校實驗室等。

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未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

型號

MS 

功能模塊

參數

工作方式

  桌面式手動-半自動

過程監控系統

照明系統

工作范圍

15*80mm/150*150mm

拾取工具頭(夾持型)

 過程監控系統(選配)

貼裝器件尺寸范圍

0.03~20mm

 吸嘴

 定制

綜合貼裝精度

±5μm3sigma 

工藝保護氣體(選配)

 熱氮

XY驅動形式

步進電機+滾珠絲桿

點膠系統(選配)

武藏點膠系統兼容UV膠、環氧膠、銀膠  

T軸行程

±10°

固化系統(選配)

 紫外線固化/熱固化 

XY軸解析度

1μm

高度測量(選配)

  基恩士激光測量0.005mm

Z軸解析度

1μm

激光熱壓鍵合系統(選配)

500℃

T軸解析度

手動

接入要求

220V市電10A0.5Mpa壓縮空氣

鍵合力控制

 20-500g  

外形尺寸

 長X寬X高:500X400X650mm

照明系統

白色/黃色環形光源

重量

30kg 

 

  MEMS封裝

  倒裝芯片鍵合

  正裝芯片鍵合

  激光二極管激光巴條焊接

  光模塊封裝

  傳感器封裝

  Mini LED貼裝

  激光加熱

  膠粘工藝

  固化 (紫外線、溫度)

  共晶焊\金錫、銦

  激光巴條封裝

  熱壓

  晶圓級高精度粘片

  離線式手動-半自動運行,操作方便性價比高

  具備工藝的高重復性和應用靈活性

  根據客戶需求量身定制功能模塊和開發工藝

  實時的觀察和反饋大大縮短了工藝開發時間

  快速實現將研發工藝轉換到生產工藝,保證可靠結果

  人機友好界面操作方便,編程簡單

  可控制所有工藝相關參數:壓力、溫度、時間、功率、光源和圖像、以及工藝環境等

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公司網址:http://www.coachstoreoutletv.com

公司郵箱:sales@microasm.com
辦公總部:深圳市寶安區松崗街道沙浦社區洋涌工業區八路2號碧桂園廠房6棟401

辦事處:深圳市寶安區松崗街道沙浦社區洋涌工業區

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