微組MicroASM AMS 倒裝鍵合機

AM-S平臺是公司開發的離線式全自動微組裝系統，可以搭載吸嘴加熱模塊、料盤/晶圓放置盤、超聲模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護氣體模塊、基底預熱模塊、過程監控模塊、芯片倒裝焊接模塊。??????該平臺采用大理石橋式結構，核心運動相關部件采用以色列軍工品牌ELMO驅動系統加荷蘭頂級直線驅動電機TECNOTION，可以實現0.1μ分辨率，單軸0.5μ重復定位精度。?????公司開發的軟件系統集成設備內部恒溫控制、貼裝精度自整定、貼裝數據分析等功能模塊。可以為不同的客戶需求定制工藝流程、軟件、模塊，最大化將設備的應用與客戶實際工藝深度結合。?產品視頻

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微組MicroASM AMS 倒裝鍵合機

AM-S平臺是公司開發的離線式全自動微組裝系統，可以搭載吸嘴加熱模塊、料盤/晶圓放置盤、超聲模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護氣體模塊、基底預熱模塊、過程監控模塊、芯片倒裝焊接模塊。

該平臺采用大理石橋式結構，核心運動相關部件采用以色列軍工品牌ELMO驅動系統加荷蘭頂級直線驅動電機TECNOTION，可以實現0.1μ分辨率，單軸0.5μ重復定位精度。

公司開發的軟件系統集成設備內部恒溫控制、貼裝精度自整定、貼裝數據分析等功能模塊。可以為不同的客戶需求定制工藝流程、軟件、模塊，最大化將設備的應用與客戶實際工藝深度結合。

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型號	AM-5S	AM-10S	功能模塊	參數
貼放精度	±2.5μm 3sigma	±5μm 3sigma	照明系統	RGB全色域環形光源
工作方式	離線全自動	離線全自動	過程監控系統(選配)	可錄像
工作范圍	200*300mm	200*300mm	夾持型拾取工具頭	定制
貼裝器件尺寸范圍	0.03-40mm	0.03-40mm	吸嘴	定制
綜合貼裝精度	±2.5μm 3sigma	±5μm 3sigma	固定上料方式	Gel-pack,Tray,Wafflepack等
XY驅動形式	直線電機	直線電機	共晶模塊(選配))	30℃～500
行程	X:300mm Y:350mm	X:300mm Y:350mm	工藝保護氣體(選配)	熱氮
	Z:150mm T:360°	Z:150mm T:360°	點膠系統（選配）	武藏點膠系統兼容UV點膠、環氧膠、銀膠
XY軸解析度	0.5μ	1μ	固化系統（選配）	紫外線固化/熱固化
Z軸解析度	0.5μ	1μ	高度測量（選配）	基恩士激光測量0.005mm
T軸解析度	0.003°	0.005°	激光熱壓鍵合系統（選配）	MicroASM 25-1000℃
鍵合力控制	20-500g	20-500g	接入要求	220市電10A0.5Mpa壓縮空氣
上部視覺系統	1μ	2μ	外形尺寸	長X寬X高：1000X1000X1800mm(不包含顯示器)
下部視覺系統	1μ	2μ	重量	1000kg